SJ 50597/55-2002 半导体集成电路JSC320C25型数字信号处理器详细规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-29 15:08:46 浏览:9534
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路JSC320C25型数字信号处理器详细规范 |
| 英文名称： | Semiconductor integrated circuits Detail specification for JSC320C25 digital signal processor |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
半导体集成电路 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2002-01-31 |
| 实施日期： | 2002-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 信息产业部第五十八研究所 |
| 起草人： | 颜燕、武乾文 |
| 出版社： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 出版日期： | 2002-04-01 |
| 页数： | 20页 |
适用范围
本规范规定了硅单片集成电路JSC320C25型数字信号处理器的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产采购。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
GB 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB 3834-1982 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
GB/T 4728.12-1996 电气简图用图形符号 第12部分：二进制逻辑元件
GJB 548a-1996 微电子器件试验方法和程序
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
SJ/T 10734-1996 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路
【英文标准名称】:Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part1-1:Genericrequirements-Flatnessconsiderationsforelectronicassemblies
【原文标准名称】:印制电路板和印制电路板组件设计和使用第1-1部分:一般要求电子组件的平整度情况
【标准号】:IEC61188-1-1-1997
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1997-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气工程;平整度;印制电路板;电子工程;电子设备及元件;印制电路
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Design;Deviations;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Flatness(surface);Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specification(approval)
【摘要】:ThispartofIEC61188describesthosefactorswhichcontroltheflatnessofrigidprintedboardsandtheirassemblies.Theobjectofthisstandardistoinformthedesigner,manufacturer,assembleranduserofrigidprintedboardsandtheirassembliesaboutthosefactorsaffectingtheirflatness.Thisstandardincorporatesadviceregarding:-design(clause3);-basematerial(clause4);-unassembledprintedboards(clause5);-printedboardassemblies(clause6).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:23P.;A4
【正文语种】:英语
Product Code:SAE AMS3696
Title:Aerodynamic Fairing Compound, -55 to +85Mdc (-65 to +185Mdf)
Issuing Committee:Ams G9 Aerospace Sealing Committee
Scope: This specification covers a two-component air-curing, aluminum-powder -filled, epoxy-resin-base material in the form of a paste or putty, suitable for application by spatula or putty-knife. Primarily for filling small holes, crevices, and gaps or for smoothing areas requiring thin layers of material to produce the required smoothness on aerodynamic surfaces subject to service temperatures from -55 to +85 degrees C (-65 to +185 degrees F).
Rationale: This specification covers a two-component air-curing, aluminum-powder -filled, epoxy-resin-base material in the form of a paste or putty, suitable for application by spatula or putty-knife. Primarily for filling small holes, crevices, and gaps or for smoothing areas requiring thin layers of material to produce the required smoothness on aerodynamic surfaces subject to service temperatures from -55 to +85 degrees C (-65 to +185 degrees F).
